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국내 최대, 최고의 PRODUCTION 3D Printing Solution 전문기업(주)한국기술이 귀사의 생산성 향상에 크게 기여하겠습니다.
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마이클 셰퍼드 박사 항공우주 및 방위 부문 VP "레이저 파우더 베드 융합, 컴퓨터 야금 및 기타 기술과 같은 금속 기술로 우리는 매우 높은 온도에서 작동하는 기능 또는 AM 공정과의 개선된 호환성과 같은 오랜 재료 문제에 대한 새로운 솔루션의 출현을 보고 있습니다." 항공우주 및 방위산업은 적층제조(AM)의 혁신과 도입을 주도해 왔으며, 앞으로도 이러한 추세는 지속될 뿐만 아니라 가속화될 것으로 기대합니다. 전 세계적인 지정학적 긴장은 항공우주 및 방위 공급망에 전례 없는 긴박한 수준의 압박으로 작용하고 있습니다. 많은 항공우주 및 방위 제품은 라이프사이클의 지속 단계에서 제한 생산 중이거나 생산이 중단되었습니다. 기존 제조 기술에 의존하는 공급망은 용량을 늘리거나 재구성하는 데 어려움을 겪고 있습니다. AM 솔루션은 많은 재료와 응용 분야에서 성공적으로 입증되었기 때문에 생산 능력을 빠르게 증가시킬 수 있는 매력적인 옵션이며 기술 진입 장벽이 낮아졌습니다. 이러한 응용 분야는 적층 제조를 사용하여 만든 완성품에 국한되지 않고 적층 제조 금형과 패턴을 사용하는 간접 방법에 AM이 널리 채택된 기술로 ...
레지 푸텐베틸 EVP, 첨가제 솔루션 및 최고 상업 책임자(CCO) "AM이 부품 통합을 용이하게 하고, 개발 속도를 높이며, 디자인 유연성을 제공하는 능력 때문에, 전통적인 기술로는 불가능한 디자인을 제작하는 AM의 능력으로 인해 형태와 기능을 동시에 고려할 수 있는 소비자 제품 디자인이 증가하는 추세를 볼 수 있을 것으로 믿습니다." 적층 제조(AM)는 이미 다양한 산업 분야에서 제조 워크플로우를 혁신할 수 있는 능력을 입증하고 있습니다. 석유와 가스뿐만 아니라 주조 및 항공우주 분야에서도 계속해서 발전을 보고 있습니다. 하지만 2024년에 접어들면서 AM이 반도체와 내구성이 뛰어난 소비재라는 두 산업에서 점점 더 중요한 역할을 하게 될 것이라고 생각합니다. 점점 더 복잡해지는 마이크로칩 생산의 정확성, 속도, 신뢰성 및 생산성 요구를 충족시키기 위해 반도체 리소그래피 및 웨이퍼 처리 장비는 끊임없는 혁신을 필요로 합니다. 또한 품질 향상, 총 소유 비용 향상, 시장 출시 시간 단축 및 공급망 중단 최소화에 대한 지속적인 요구가 지속되고 있습니다. AM은 10년 이상 반도체 자본 장비...
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