시제품 제작
[반도체/전자] 강도, 연성과 표면 조도가 업그레이드 된 반도체 장비 | |
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작성자 : 관리자(sales@ktech21.com)조회수 : 89 | |
방식 : DMP 소재 : A6061-RAM2 (A) 소재특성
강도, 연성 및 표면 조도가 향상된 알루미늄 합금 AM용 기존 주조 합금 사이즈 : 벽 두께 0.3 mm, 세로 표면 8 mm 용도 : 반도체 장비
대표적인 응용 분야
• 항공우주 및 자동차에 사용되는 경량 구조 부품 • 인공위성에 사용되는 수동형 무선 주파수(RF) 부품 • 반도체 설비의 고급 열 관리
• 내식성을 위해 양극산화가 필요한 부품
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장비확인
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